通过高分辨率的工业相机，从电子电路板顶面拍照，通过智能图像分析，检测电子电路板上插件元器件的错、漏、反等缺陷。

        本设备可应用于波峰焊炉前或炉后，应用在炉后时，可自动检测板卡的旋转角度，保证元件的检测正确性和稳定性。

特点简介

自主研发的深度学习算法

基于大数据训练的通用智能模型

在线式检测，提升产能利用率

深度精简的编程流程，快速编程

桌面式设计，便捷安装，不影响原有产线

可检测缺陷实例